■10年專注工廠除靜電整體解決方案
? ? ? 全面解決企業(yè)靜電監(jiān)控及數(shù)據(jù)采集記錄難題
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靜電放電(ESD)是指兩個具有不同靜電電位的物體,由于直接接觸或靜電感應而引起的兩物體間靜電電荷的轉(zhuǎn)移。當靜電聚集達到一定程度后,擊穿其間介質(zhì)而進行放電的現(xiàn)象。因此,ESD保護無處不在,而ESD過壓保護則成為各種電子設備設計的基本要求。
新款無線手持產(chǎn)品大多數(shù)都配備了高速數(shù)據(jù)接口、高分辨率LCD屏幕和相機模塊,甚至有些手機還具備接收電視節(jié)目的功能。雖然增加了很多新的功能,但手機尺寸仍在持續(xù)變薄變小。眾多功能匯聚在一個狹小空間內(nèi),同時主要集成電路很多采用較先進工藝制造,導致手機設計中的ESD問題變得更加嚴重。它可能會造成手機工作異常、死機,甚至會損壞手機。而這些問題必須在手機設計的開始階段解決。
手機中的ESD保護部分
這里以手機為例。手機中需要進行ESD防護的部位有:1)SIM卡接口電路;2)鍵盤電路;3)耳機和話筒電路;4)數(shù)據(jù)及USB端口;5)電源口;6)彩色LCD驅(qū)動端口及LCD背光電路。
ESD在設計中的選擇
ESD保護在設計中應該兼顧性能和成本。要注意以下幾個原則:
1)保護電路響應速度要快—IEC61000-4-2波形的上升沿為1ns。
2)能應付大的瞬態(tài)電流。
3)考慮瞬態(tài)電壓在正負極性兩個方向發(fā)生。
4)對信號增加的電容負載效應和電阻損耗效應控制在允許范圍內(nèi)。
5)考慮體積因素以適應輕巧的便攜式設備。
6)產(chǎn)品成本因素。
ESD保護在實現(xiàn)上基本有兩種方式:IC內(nèi)部的保護和IC外部的保護。前者雖然可以增加靠性,而且因不需要外部的保護而比較簡單;但同樣,也會增加硅片面積,同時,因為硅片中寄生電容和寄生電阻的存在,會引起信號之間的相互串擾。所以,現(xiàn)在外部的ESD保護方案應用得越來越廣泛。外部ESD保護電路包括壓敏電阻、聚合物電阻、TVS雪崩二極管、肖特基二極管、磁珠/LC濾波器等。
其中TVS雪崩管以其較好的鉗位功能、極低的擊穿電壓,微小的封裝,電氣特性在生命周期內(nèi)比較穩(wěn)定而得到越來越廣泛的應用。它顯著的特點一是反應迅速,使瞬時脈沖在沒有對線路或器件造成破壞之前就被有效地遏制,二是截止電壓比較低,更適用于電池供電的低電壓回路環(huán)境。另外對TVS二極管設計的改進使其具有更低的漏電流和結(jié)電容,因而在處理高速率傳導回路的靜電沖擊時有更理想的性能表現(xiàn)。
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